公司前身沈陽芯源先進半導(dǎo)體技術(shù)有限公司設(shè)立。
2002
開辟8英寸凸點封裝新領(lǐng)域，Track產(chǎn)品銷售到國內(nèi)最大封裝廠江陰長電。
2005
國內(nèi)首臺先進封裝領(lǐng)域用12英寸Track產(chǎn)品銷售應(yīng)用，實現(xiàn)了國產(chǎn)IC裝備在晶片尺寸和新工藝上的重大突破。
2007
獲批承擔(dān)國家02重大科技專項“凸點封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目。
2008
芯源公司抓住LED產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的機遇，產(chǎn)品成功占領(lǐng)國內(nèi)LED市場。
2011
獲批承擔(dān)國家02重大專項“300mm晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”項目。
2012
芯源公司產(chǎn)品銷售實現(xiàn)重大突破，先進封裝領(lǐng)域用噴膠設(shè)備批量出口到臺灣市場。
2013
芯源公司新廠房建成啟用。新廠房建筑面積7300平方米，其中凈化間和裝配間2200平方米。
2013
芯源公司主持制定的行業(yè)標準《噴霧式涂覆設(shè)備通用規(guī)范》正式頒布實施。
2016
芯源公司第600臺設(shè)備銷售出廠。
2017
芯源公司第700臺設(shè)備銷售出廠。
公司開發(fā)的國內(nèi)首臺高產(chǎn)能前道Track設(shè)備“奉天一號”出廠進行工藝驗證。
2019年12月16日，芯源微在上交所科創(chuàng)板上市，成為遼寧省“科創(chuàng)板第一股”
2019
2020年7月27日，芯源公司高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目開工
2020
芯源微上海子公司成立
公司第1000臺設(shè)備銷售出廠
芯源微沈陽彩云路廠區(qū)竣工投產(chǎn)
日本子公司成立
芯源微第2000臺設(shè)備銷售出廠
